ಬೆಂಗಳೂರು: ನಿರ್ಣಾಯಕ ಹಾಗೂ ಉದಯೋನ್ಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಭಾರತದ ಸ್ವದೇಶಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಬಲಪಡಿಸುವ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ ಕೇಂದ್ರ ಸರ್ಕಾರ ಮಹತ್ವದ ಹೆಜ್ಜೆ ಇಟ್ಟಿದೆ. ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಇಲಾಖೆಯ (DST) ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮಂಡಳಿ (TDB), ಬೆಂಗಳೂರಿನ BigEndian Semiconductors ಸಂಸ್ಥೆಯೊಂದಿಗೆ ‘ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್ ವೀರಾಐ’ಗಾಗಿ ₹130 ಕೋಟಿ ಆರ್ಥಿಕ ನೆರವಿನ ಒಪ್ಪಂದಕ್ಕೆ ಸಹಿ ಹಾಕಿದೆ.
ಈ ನೆರವು ಸಂಶೋಧನೆ, ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ನಾವೀನ್ಯತೆ (RDI) ನಿಧಿಯಡಿ ನೀಡಲಾಗುತ್ತಿದೆ. ಒಟ್ಟು ₹260 ಕೋಟಿ ಯೋಜನಾ ವೆಚ್ಚ ಹೊಂದಿರುವ Project VeerAI, ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು Technology Readiness Level (TRL)-5ರಿಂದ TRL-9ಕ್ಕೆ ಕೊಂಡೊಯ್ಯುವ ಗುರಿ ಹೊಂದಿದೆ. TDB ನೀಡುವ ₹130 ಕೋಟಿ ನೆರವನ್ನು Optional Convertible Debt (OCD) ಮೂಲಕ ಒದಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಯೋಜನೆಯಡಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ, ಮೌಲ್ಯೀಕರಣ, ಏಕೀಕರಣ, ಪರೀಕ್ಷೆ ಹಾಗೂ ವಾಣಿಜ್ಯ ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ತರುವ ಸ್ಕೇಲ್-ಅಪ್ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ.
VeerAI ಯೋಜನೆಯ ಪ್ರಮುಖ ಉದ್ದೇಶವು ಕ್ಯಾಮೆರಾ-ಕೇಂದ್ರಿತ AI Vision System-on-Chip (SoC) ಅನ್ನು ಸ್ವದೇಶಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ವೇದಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವುದಾಗಿದೆ. ವಿಶೇಷವಾಗಿ CCTV ಮತ್ತು ಕಣ್ಗಾವಲು ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದಾದ ಸುರಕ್ಷಿತ ಹಾಗೂ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ AI ಚಿಪ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವ ಮೂಲಕ ವಿದೇಶಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಗಳ ಮೇಲಿನ ಅವಲಂಬನೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಗುರಿ ಹೊಂದಲಾಗಿದೆ.
AI ಸಂಸ್ಕರಣೆ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು, ಭದ್ರತೆ, ಗೌಪ್ಯತೆ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಒಂದೇ ವೇದಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಉದ್ದೇಶವನ್ನು ಈ SoC ಹೊಂದಿದೆ. ಆರಂಭಿಕವಾಗಿ ಭಾರತ ಮತ್ತು ಜಾಗತಿಕ ದಕ್ಷಿಣದ CCTV ಹಾಗೂ ಕಣ್ಗಾವಲು ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳನ್ನು ಗುರಿಯಾಗಿಸಿಕೊಂಡಿದ್ದರೂ, ಮುಂದಿನ ಹಂತದಲ್ಲಿ ರಕ್ಷಣಾ, ವಾಹನ, ಕೈಗಾರಿಕಾ ಮತ್ತು ವೈದ್ಯಕೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿಯೂ ಇದರ ಬಳಕೆಗೆ ಅವಕಾಶ ಕಲ್ಪಿಸುವ ಯೋಜನೆ ಇದೆ.
TDB ಕಾರ್ಯದರ್ಶಿ ರಾಜೇಶ್ ಕುಮಾರ್ ಪಾಠಕ್ ಅವರ ಪ್ರಕಾರ, ಬಹುತೇಕ ಉದಯೋನ್ಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಿಗೆ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ಗಳು ಅಡಿಪಾಯವಾಗಿದ್ದು, ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ AI ಚಿಪ್ಗಳಲ್ಲಿ ದೇಶೀಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ನಿರ್ಮಿಸುವುದು ಭಾರತದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಲಪಡಿಸಲು ಮಹತ್ವದ್ದಾಗಿದೆ. RDI ನಿಧಿಯು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಹಂತದಿಂದ ವಾಣಿಜ್ಯ ನಿಯೋಜನೆಯ ಹಂತಕ್ಕೆ ಕೊಂಡೊಯ್ಯಲು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ನಿರಂತರ ಬೆಂಬಲ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಅವರು ಹೇಳಿದ್ದಾರೆ.
ಇದು ಭಾರತದ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತಿರುವ VLSI ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ರತಿಭೆಯನ್ನು ವಾಣಿಜ್ಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸುವ ಪ್ರಯತ್ನಕ್ಕೂ ಉತ್ತೇಜನ ನೀಡಲಿದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯ ಉದ್ದೇಶದ ಚಿಪ್ಗಳ ಬದಲಿಗೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ SoC ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಒತ್ತು ನೀಡುವುದರಿಂದ ವೇಗವಾಗಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ನಿಯೋಜನೆ ಹಾಗೂ ವಾಣಿಜ್ಯೀಕರಣಕ್ಕೆ ಅವಕಾಶ ಸಿಗುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.
ಈ ಬೆಳವಣಿಗೆ ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಯತ್ನದ ಭಾಗವಾಗಿದೆ. 2026ರ ಜುಲೈನಲ್ಲಿ ಕೇಂದ್ರ ಸಚಿವ ಸಂಪುಟವು ₹1,27,500 ಕೋಟಿ ಮೊತ್ತದ Semicon 2.0 ಯೋಜನೆಗೆ ಅನುಮೋದನೆ ನೀಡಿದ್ದು, ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ಸಂಶೋಧನೆ, ಪ್ರತಿಭೆ, ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳು, ವಸ್ತುಗಳು, ಫ್ಯಾಬ್ಗಳು ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸೇರಿದಂತೆ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮೌಲ್ಯ ಸರಪಳಿಯನ್ನು ಬಲಪಡಿಸುವ ಗುರಿ ಹೊಂದಿದೆ.
RDI ಯೋಜನೆಯಡಿ TDB ಈಗಾಗಲೇ ಹಲವು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಯೋಜನೆಗಳಿಗೆ ಬೆಂಬಲ ನೀಡಿದ್ದು, ಜುಲೈ 2026ರ ವೇಳೆಗೆ 22 ಯೋಜನೆಗಳಿಗೆ ಒಟ್ಟು ₹4,744 ಕೋಟಿ ಯೋಜನಾ ವೆಚ್ಚದ ಮೇಲೆ ₹2,192 ಕೋಟಿ RDI ನೆರವು ಅನುಮೋದಿಸಿತ್ತು.
ಹೀಗಾಗಿ ಬೆಂಗಳೂರಿನ BigEndianಗೆ ದೊರೆತಿರುವ ₹130 ಕೋಟಿ ನೆರವು ಕೇವಲ ಒಂದು ಕಂಪನಿಯ ಯೋಜನೆಗೆ ಸಿಗುತ್ತಿರುವ ಹಣಕಾಸು ಬೆಂಬಲವಲ್ಲ; AI, ಕಣ್ಗಾವಲು ಮತ್ತು ನಿರ್ಣಾಯಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಿಗಾಗಿ ಭಾರತದ ಸ್ವದೇಶಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ವಾಣಿಜ್ಯ ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಕೊಂಡೊಯ್ಯುವ ಮಹತ್ವದ ಹೆಜ್ಜೆಯಾಗಿದೆ.
- ಸೂರ್ಯವಂಶಿಗೆ ಅವಕಾಶ ಸಿಗದಿದ್ದಕ್ಕೆ ಗಂಭೀರ್ ನೇರ ಮಾತು: ಸೋಶಿಯಲ್ ಮೀಡಿಯಾ ಕೂಗಿಗೆ ಮಣಿಯಲ್ಲ ಎಂದ ಕೋಚ್!
- SIR ಪ್ರಕರಣ: ಕೇಂದ್ರ, ಚುನಾವಣಾ ಆಯೋಗಕ್ಕೆ ಸುಪ್ರೀಂ ನೋಟಿಸ್
- ಬಳ್ಳಾರಿಯಲ್ಲಿ SIR ಕಿಚ್ಚು: Form-7 FIR ಖಂಡಿಸಿ ಬಿಜೆಪಿ ಪ್ರತಿಭಟನೆ, ಮುಖಂಡರು ವಶಕ್ಕೆ
- ಸ್ವದೇಶಿ AI ಚಿಪ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಕ್ಕೆ ಬಲ: ಬೆಂಗಳೂರಿನ ಸಂಸ್ಥೆಗೆ ₹130 ಕೋಟಿ RDI ನೆರವು
- ಕರ್ನಾಟಕದ ಎಲ್ಲ ಚುನಾವಣೆಗಳಲ್ಲೂ ಬಿಜೆಪಿ–ಜೆಡಿಎಸ್ ಮೈತ್ರಿ: ಬಿಎಸ್ವೈ ಘೋಷಣೆ




















