Home Advertisement
Home ಸುದ್ದಿ ದೇಶ ಭಾರತದ ಮೈಲಿಗಲ್ಲು: ₹3,700 ಕೋಟಿ ಚಿಪ್ ಘಟಕಕ್ಕೆ ಶಿಲಾನ್ಯಾಸ

ಭಾರತದ ಮೈಲಿಗಲ್ಲು: ₹3,700 ಕೋಟಿ ಚಿಪ್ ಘಟಕಕ್ಕೆ ಶಿಲಾನ್ಯಾಸ

0
22

HCL–ಫಾಕ್ಸ್‌ಕಾನ್ ಜಂಟಿ ಹೆಜ್ಜೆ: ಹೊಸ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಹೂಡಿಕೆ, 2027ಕ್ಕೆ ಕಾರ್ಯಾರಂಭ – 4,000 ಉದ್ಯೋಗ ಸೃಷ್ಟಿ

ಗ್ರೇಟರ್ ನೋಯ್ಡಾ: HCL Technologies ಮತ್ತು ತೈವಾನ್‌ನ Foxconn ನಡುವಿನ ಜಂಟಿ ಉದ್ಯಮವಾದ India Chip Private Limited, ಗ್ರೇಟರ್ ನೋಯ್ಡಾ ಸಮೀಪದ YEIDA ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ₹3,700 ಕೋಟಿಗೂ ಹೆಚ್ಚು ಹೂಡಿಕೆಯಲ್ಲಿ OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) ಸೌಲಭ್ಯಕ್ಕೆ ಶಿಲಾನ್ಯಾಸ ಮಾಡಿದೆ.

ಈ ಘಟಕದಲ್ಲಿ ಮೊಬೈಲ್‌ಗಳು, ಲ್ಯಾಪ್‌ಟಾಪ್‌ಗಳು, ಆಟೋಮೊಬೈಲ್‌ಗಳು ಹಾಗೂ ಇತರೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಬಳಸುವ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮತ್ತು ಟೆಸ್ಟಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಗಳು ನಡೆಯಲಿವೆ.

ಇದನ್ನೂ ಓದಿ: 2.5 ಲಕ್ಷ ಖಾಲಿ ಹುದ್ದೆಗಳ ಭರ್ತಿ : ಸರ್ಕಾರ ಭರವಸೆ

4,000ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ನೇರ ಉದ್ಯೋಗಗಳು: ಈ ಯೋಜನೆಯಿಂದ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞರಿಗೆ 4,000ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ನೇರ ಉದ್ಯೋಗಗಳು ಸೃಷ್ಟಿಯಾಗಲಿದ್ದು, ಸಾವಿರಾರು ಪರೋಕ್ಷ ಉದ್ಯೋಗಾವಕಾಶಗಳು ಕೂಡ ದೊರೆಯಲಿವೆ. 48 ಎಕರೆ ವಿಸ್ತೀರ್ಣದಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಾಣವಾಗಲಿರುವ ಈ ಘಟಕವು ಮಾಸಿಕ 20,000 ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಸ್ಕರಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಹೊಂದಿರಲಿದೆ.

2027ಕ್ಕೆ ಕಾರ್ಯಾರಂಭ ಗುರಿ : ಮುಂಬರುವ Noida International Airport ಸಮೀಪದಲ್ಲಿರುವ ಈ ಸೌಲಭ್ಯವು 2027ರೊಳಗೆ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಆರಂಭಿಸುವ ಗುರಿ ಹೊಂದಿದೆ. ಮೂಲಸೌಕರ್ಯ, ಲಾಜಿಸ್ಟಿಕ್ಸ್ ಹಾಗೂ ಜಾಗತಿಕ ಸಂಪರ್ಕದ ದೃಷ್ಟಿಯಿಂದ ಈ ಪ್ರದೇಶ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಹೂಡಿಕೆಗೆ ಸೂಕ್ತವೆಂದು ತಿಳಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಇದನ್ನೂ ಓದಿ: AI ಇಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್ ಶೃಂಗಸಭೆ: ಭಾರತದ ನಾಯಕತ್ವಕ್ಕೆ ಜಾಗತಿಕ ಮಾನ್ಯತೆ

ಮೋದಿ ಶ್ಲಾಘನೆ : ಪ್ರಧಾನಮಂತ್ರಿ ನರೇಂದ್ರ ಮೋದಿ ಅವರು ಈ ಯೋಜನೆಯನ್ನು India Semiconductor Mission ಹಾಗೂ Make in India ಅಭಿಯಾನಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಲಪಡಿಸುವ ಮೈಲಿಗಲ್ಲು ಎಂದು ಶ್ಲಾಘಿಸಿದ್ದಾರೆ.

Previous articleUS ಸುಪ್ರೀಂ ಕೋರ್ಟ್ ತೀರ್ಪಿನ ಬಳಿಕ ಟ್ರಂಪ್ ಹೊಸ ಸುಂಕ ಆದೇಶ: ಭಾರತಕ್ಕೆ ಎಷ್ಟು ಹೊರೆ?